[ODCC峰会焦点]阿里巴巴张胜：OSSP主板和方升云卡技术规范发布

2022年9月5-6日，ODCC峰会在北京国际会议中心举行。在服务器分论坛上，来自阿里巴巴的高级技术专家张胜对《OSSP主板技术规范》和《COCI方升云卡技术规范》两份技术规范进行了发布和解读。

OSSP（Open Server Standardization Project）项目是由阿里巴巴、美团和英特尔在ODCC联合发起的服务器开放项目。OSSP项目借鉴了PC“攒机”的理念，期望在服务器领域也能够打造标准化的服务器部件，适用于不同的服务器机型和不同的服务器用户，获得规模化成本收益和可供应性安全保障。在本次峰会上发布的OSSP主板技术规范V0.7版本，确定了基于下一代服务器CPU平台的双P主板的电气、结构、散热、系统互联标准基础，创新提出“BMC虚拟模块化”的概念，即BMC模块在主板内设计实现归一，其软硬件接口以及对外IO接口定义都遵循了模块化定义，在供电设计和主板对外接口定义上也已经给出了明确的设计指引。在会议上，项目组展示了依据OSSP主板规范指引设计的主板参考方案，还展示了有多个行业生态伙伴根据OSSP规范规划的服务器系列化产品族和整机概念方案，这些服务器产品规划将在未来一年中实现产品化落地。

会议上还同步发布了《COCI方升云卡技术规范1.0》的版本。自2019年立项以来，方升项目组已陆续发布了云服务器节点、云服务器机柜、云服务器电源技术规范及测试规范等十项技术规范，方升云卡技术规范的重磅发布为方升开放项目的结项画上一个完美的句号。

方升云卡技术规范是一种自定义的PCIe扩展卡规格，它通过线缆与金手指直接对接，去除Riser卡，减少了两级连接器转接的SI损耗，配合主板端PCIe最优的走线设计，在不增加PCIe retimer 的情况下能够支持未来PCIe5.0及6.0的高速互联演进。方升云卡金手指直接与连接器对接插拔，可以实现板卡的不下架维护，节省服务器停机时间，提升运维效率。项目组在会议上展示了方升云卡已经在阿里云产品化落地的技术成果和测试结果，取得了预期技术红利和经济效益。

服务器工作组联系人：李老师

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