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ODCC大会焦点!阿里云马长明:数据中心双冷源供冷技术介绍

2024-09-24

随着人工智能、大模型等业务的快速发展,算力需求持续提升,数据中心单机柜功率密度快速升高,且用于支撑算力需求的GPU芯片快速迭代,几乎每两年芯片功耗就会由大幅度的提升,因此算力中心对制冷系统在高密度、高弹性等方面提出了更高的要求。

单机柜功率密度的提高,加速了液冷技术方案的应用。但目前存量IDC资源、大多数GPU服务器仍未风冷,即便部分GPU服务器采用液冷,仍有部分部分需要风冷带走,风液冷共存将长期存在。在满足业务需求的基础上,通过技术创新提升设备能效,降低PUE是每个数据中心建设者永恒的追求。

项目成果

双冷源空调项目即在上述背景下进行研发,研发的理念即缩短换热链路,充分利用自然冷,研发目标除了要达到极致能效外,还要具备稳定性、支撑高密高弹性机柜制冷的能力,同时有更好的兼容性,兼容风冷、液冷、混部等不同形式的数据机房。

此项技术在产品研发、测试、过程中,得到了多家行业主流空调厂商的大力支持,在阿里云项目落地过程中项目团队积累了一些经验,并协同各空调厂商共同整理并形成《数据中心双冷源供冷技术白皮书》,希望对产品的应用及质量提升能有所帮助。现将此技术开源,愿更多的用户及产品供应商参与进来,共建生态,共同为数据中心绿色低碳健康发展贡献力量。

PPT公开

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ODCC联系人

刘老师 13488889649(微信同号)

邮箱:liupengyun@caict.ac.cn